El CRAI romandrà tancat del 24 de desembre de 2025 al 6 de gener de 2026. La validació de documents es reprendrà a partir del 7 de gener de 2026.
El CRAI permanecerá cerrado del 24 de diciembre de 2025 al 6 de enero de 2026. La validación de documentos se reanudará a partir del 7 de enero de 2026.
From 2025-12-24 to 2026-01-06, the CRAI remain closed and the documents will be validated from 2026-01-07.
 
Miniatura

Fitxers

146376.pdf (112.86 KB)

Tipus de document

Article

Versió

Versió publicada

Data de publicació

1999

Tots els drets reservats

Si us plau utilitzeu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest document: https://hdl.handle.net/2445/8690

A time-domain method for the analysis of thermal impedance response preserving the convolution form

Títol de la revista

Autors

Director/Tutor

ISSN de la revista

Títol del volum

Recurs relacionat

http://dx.doi.org/10.1109/6144.774738
 http://dx.doi.org/10.1109/6144.774738

Resum

The study of the thermal behavior of complex packages as multichip modules (MCM¿s) is usually carried out by measuring the so-called thermal impedance response, that is: the transient temperature after a power step. From the analysis of this signal, the thermal frequency response can be estimated, and consequently, compact thermal models may be extracted. We present a method to obtain an estimate of the time constant distribution underlying the observed transient. The method is based on an iterative deconvolution that produces an approximation to the time constant spectrum while preserving a convenient convolution form. This method is applied to the obtained thermal response of a microstructure as analyzed by finite element method as well as to the measured thermal response of a transistor array integrated circuit (IC) in a SMD package.

Matèries

Circuits integrats, Convolucions (Matemàtica), Mètodes iteratius (Matemàtica)

Matèries (anglès)

Convolution, Finite element analysis, Integrated circuit packaging, Iterative methods, Multichip modules, Thermal model, Thermal resistance, Time-domain analysis

Citació

Col·leccions

Articles publicats en revistes (Enginyeria Electrònica i Biomèdica)

Citació

CARMONA FLORES, Manuel, MARCO COLÁS, Santiago, PALACÍN ROCA, Jordi, SAMITIER I MARTÍ, Josep. A time-domain method for the analysis of thermal impedance response preserving the convolution form. _IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part A_. 1999. Vol. 22, núm. 2, pàgs. 238-244. [consulta: 7 de gener de 2026]. ISSN: 1521-3331. [Disponible a: https://hdl.handle.net/2445/8690]

Exportar metadades

JSON - METS

Compartir registre