Fitxers

54928.pdf (594.67 KB)

Tipus de document

Article

Versió

Versió publicada

Data de publicació

1991

Tots els drets reservats

Si us plau utilitzeu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest document: https://hdl.handle.net/2445/9522

Growth rate of fractal copper electrodeposits: Potential and concentration effects

Títol de la revista

Autors

Director/Tutor

ISSN de la revista

Títol del volum

Recurs relacionat

http://dx.doi.org/10.1103/PhysRevA.43.7057

Resum

Experiments are reported on fractal copper electrodeposits. An electrochemical cell was designed in order to obtain a potentiostatic control on the quasi-two-dimensional electrodeposition process. The aim was focused on the analysis of the growth rate of the electrodeposited phase, in particular its dependence on the electrode potential and electrolyte concentration.

Matèries

Electroquímica, Deposició (Metal·lúrgia)

Matèries (anglès)

Electrochemistry, Plating

Citació

Col·leccions

Articles publicats en revistes (Ciència dels Materials i Química Física)

Citació

COSTA, J. M., SAGUÉS I MESTRE, Francesc and VILARRASA, M. Growth rate of fractal copper electrodeposits: Potential and concentration effects. Physical Review A. 1991. Vol. 43, num. 12, pags. 7057-7060. ISSN 1050-2947. [consulted: 22 of May of 2026]. Available at: https://hdl.handle.net/2445/9522

Exportar metadades

JSON - METS

Compartir registre