El CRAI romandrà tancat del 24 de desembre de 2025 al 6 de gener de 2026. La validació de documents es reprendrà a partir del 7 de gener de 2026.
El CRAI permanecerá cerrado del 24 de diciembre de 2025 al 6 de enero de 2026. La validación de documentos se reanudará a partir del 7 de enero de 2026.
From 2025-12-24 to 2026-01-06, the CRAI remain closed and the documents will be validated from 2026-01-07.
 
Miniatura

Fitxers

671078.pdf (1.72 MB)

Tipus de document

Article

Versió

Versió acceptada

Data de publicació

2017-03-31

Llicència de publicació

cc-by-nc-nd (c) Elsevier B.V., 2017
Si us plau utilitzeu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest document: https://hdl.handle.net/2445/139539

Copper underpotential deposition at gold surfaces in contact with a deep eutectic solvent: new insights

Títol de la revista

Autors

Director/Tutor

ISSN de la revista

Títol del volum

Recurs relacionat

https://doi.org/10.1016/j.elecom.2017.03.020

Resum

Copper electrodeposition on polycrystalline gold electrode and on Au(hkl) single crystals was investigated in a deep eutectic solvent (DES). The employed DES consisted on a mix of choline chloride and urea (1:2). The interface Au(hkl) /DES was studied by using cycling voltammetry in the capacitive region. The blank voltammograms showed characteristic features, not previously reported, that demonstrates the surface sensitivity of this solvent. Afterwards, copper electrodeposition was analyzed, finding that it takes place through the formation of a UPD adlayer, evidencing the surface sensitivity of the phenomena. Voltammetric profiles showed similarities with those obtained in aqueous solutions containing chloride, suggesting that the copper UPD in this DES is strongly influenced by the presence of chloride.

Matèries

Solucions iòniques, Dissolvents, Coure, Or

Matèries (anglès)

Ionic solutions, Solvents, Copper, Gold

Citació

Col·leccions

Articles publicats en revistes (Ciència dels Materials i Química Física)

Citació

SEBASTIÁN, Paula, GÓMEZ, Elvira, CLIMENT PAYA, Victor jose, FELIU, Juan m.. Copper underpotential deposition at gold surfaces in contact with a deep eutectic solvent: new insights. _Electrochemistry Communications_. 2017. Vol. 78, núm. 51-55. [consulta: 7 de gener de 2026]. ISSN: 1388-2481. [Disponible a: https://hdl.handle.net/2445/139539]

Exportar metadades

JSON - METS

Compartir registre