Amb motiu del tancament d'estiu, la validació de documents es reprendrà a partir del 28 d'agost de 2026. Disculpeu les molèsties.
Con motivo del cierre de verano, la validación de documentos se reanudará a partir del 28 de agosto de 2026. Disculpad las molestias
Due to the summer closure, document validation will resume starting August 28, 2026. We apologize for any inconvenience.

Tipus de document

Article

Versió

Versió publicada

Data de publicació

Llicència de publicació

cc-by (c) Riba López, Daniel et al., 2022
Si us plau utilitzeu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest document: https://hdl.handle.net/2445/196261

Dielectric behavior of curcuminoid polymorphs on different substrates by direct soft vacuum deposition

Títol de la revista

Director/Tutor

ISSN de la revista

Títol del volum

Resum

Our work examines the structural-electronic correlation of a new curcuminoid, AlkCCMoid, as a dielectric material on different substrates. For this purpose, we show a homemade sublimation method that allows the direct deposition of molecules on any type of matrix. The electronic properties of AlkCCMoid have been evaluated by measurements on single crystals, microcrystalline powder, and sublimated samples, respectively. GIWAXS studies on surfaces and XRD studies on powder have revealed the existence of polymorphs and the effect that substrates have on curcuminoid organization. We describe the dielectric nature of our system and identify how different polymorphs can affect electronic parameters such as permittivity, all corroborated by DFT calculations.

Matèries (anglès)

Citació

Citació

RIBA LÓPEZ, Daniel, et al. Dielectric behavior of curcuminoid polymorphs on different substrates by direct soft vacuum deposition. iScience. 2022. Vol. 25, num. 12, pags. 105686. ISSN 2589-0042. [consulted: 12 of August of 2026]. Available at: https://hdl.handle.net/2445/196261

Exportar metadades

JSON - METS

Compartir registre