Amb motiu del tancament d'estiu, la validació de documents es reprendrà a partir del 28 d'agost de 2026. Disculpeu les molèsties.
Con motivo del cierre de verano, la validación de documentos se reanudará a partir del 28 de agosto de 2026. Disculpad las molestias
Due to the summer closure, document validation will resume starting August 28, 2026. We apologize for any inconvenience.

Fitxers

114375.pdf (600.88 KB)

Tipus de document

Article

Versió

Versió acceptada

Data de publicació

1995

Tots els drets reservats

Si us plau utilitzeu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest document: https://hdl.handle.net/2445/98759

Excimer laser induced deposition of copper from Cu(hfac)(TMVS)

Títol de la revista

Autors

Director/Tutor

ISSN de la revista

Títol del volum

Recurs relacionat

http://dx.doi.org/10.1016/0169-4332(94)00439-0

Resum

Copper films have been deposited on TiN and fluoropolymer substrates from the KrF excimer-laser-assisted decomposition of Cu(hfac)(TMVS). Using H2 as the carrier gas, very uniform, shiny metal-like films were deposited with grain size of 50 to 100 nm. XPS measurements show that the precursor is reduced to metallic copper, and that a Cu/C atomic ratio of up to 17 is obtained.

Matèries

Coure, Làsers, Pel·lícules metàl·liques

Matèries (anglès)

Copper, Lasers, Metallic films

Citació

Col·leccions

Articles publicats en revistes (Física Aplicada)

Citació

IZQUIERDO, Ricardo, et al. Excimer laser induced deposition of copper from Cu(hfac)(TMVS). Applied Surface Science. 1995. Vol. 86, num. 1-4, pags. 509-513. ISSN 0169-4332. [consulted: 19 of August of 2026]. Available at: https://hdl.handle.net/2445/98759

Exportar metadades

JSON - METS

Compartir registre