Miniatura

Fitxers

114375.pdf (600.88 KB)

Tipus de document

Article

Versió

Versió acceptada

Data de publicació

1995

Tots els drets reservats

Si us plau utilitzeu sempre aquest identificador per citar o enllaçar aquest document: https://hdl.handle.net/2445/98759

Excimer laser induced deposition of copper from Cu(hfac)(TMVS)

Títol de la revista

Autors

Director/Tutor

ISSN de la revista

Títol del volum

Recurs relacionat

http://dx.doi.org/10.1016/0169-4332(94)00439-0

Resum

Copper films have been deposited on TiN and fluoropolymer substrates from the KrF excimer-laser-assisted decomposition of Cu(hfac)(TMVS). Using H2 as the carrier gas, very uniform, shiny metal-like films were deposited with grain size of 50 to 100 nm. XPS measurements show that the precursor is reduced to metallic copper, and that a Cu/C atomic ratio of up to 17 is obtained.

Matèries

Coure, Làsers, Pel·lícules metàl·liques

Matèries (anglès)

Copper, Lasers, Metallic films

Citació

Col·leccions

Articles publicats en revistes (Física Aplicada)

Citació

IZQUIERDO, Ricardo, BERTOMEU I BALAGUERÓ, Joan, SUYS, Marc, SACHER, Edward, MEUNIER, Michel. Excimer laser induced deposition of copper from Cu(hfac)(TMVS). _Applied Surface Science_. 1995. Vol. 86, núm. 1-4, pàgs. 509-513. [consulta: 23 de gener de 2026]. ISSN: 0169-4332. [Disponible a: https://hdl.handle.net/2445/98759]

Exportar metadades

JSON - METS

Compartir registre